A hővezető gél rendszer hőelvezetési teljesítményének jelentős javulásának kulcsa egyedülálló anyagösszetételében és hővezető képességében rejlik. A chip és a hűtőborda közé felhordva a hővezető gél kitölti a felületük közötti mikroszkopikus egyenetlenségeket, szinte zökkenőmentes hővezetési utat képezve. Így a hővezető gél már nagyon vékony rétegben is jelentősen javíthatja a hővezetést, biztosítva a hő gyors és egyenletes átvitelét a chipről a hűtőbordára, majd a levegő vagy más hűtőrendszerek által elhordva.
