Ami az alkalmazási forgatókönyveket illeti, a hővezető tömítőanyagokat széles körben használják az elektronikában, az új energetikai járművekben, a fotovoltaikus energiatárolásban és más területeken. Az 5G bázisállomások építésénél az RF modulok és a hűtőbordák közötti rés lezárására használják, megoldják az elektromágneses árnyékolási problémákat, és biztosítják, hogy a tápegységek hőmérséklete stabilan 65 fok alatt maradjon. Az új energetikai járművek akkumulátorcsomagjaiban ez az anyag egyszerre teljesíti az IP67 vízállósági besorolást és a 0,3 W/(m·K) feletti hővezető képességet, így több mint 30%-kal meghosszabbítja az akkumulátor élettartamát. A fotovoltaikus inverter területén az IGBT modulok és a hűtőbordák közötti 0,1-0,3 mm-es rés kitöltésével a csatlakozási hőmérséklet 15-20 fokkal csökkenthető, a rendszer hatékonysága pedig 1,2-1,8%-kal javítható.
